由經濟部指導，工業技術研究院協助，半導體封測業者日月光半導體製造(股)公司與矽品精密工業(股)公司及社團法人中華採購與供應管理協會等共同發起組成之供應管理聯盟(SMA-Supply Management Alliance)屆滿周年，特於今(22)日在台灣科技大學國際會議廳舉辦周年慶祝大會，以推展其成功之經驗。

中華採購與供應管理協會理事長江勝榮首先於會中指出，在供應鏈體系中相互「交換情報」、「作業分工」以及「合理分配利益」是三大成功關鍵因素；目前SMA供應管理聯盟的運作就是朝此方向進行。未來，SMA供應管理聯盟將優化價值創造、價值展現、價值維繫三大價值流程當作發展願景，建立一個整合採購與供應管理、運籌流程與資訊流、資金移轉及關係維繫的產業標準與作業平台是相當重要且必須的。他並強調，我國半導體封測產業產能約佔世界30%，企業競爭力也居世界第一地位；同業間透過SMA供應管理聯盟的組織制訂共同語言以及產業標準，更可確定我國在國際市場上的競爭優勢。

而在談及SMA供應管理聯盟理念與未來展望時，中華採購與供應管理協會名譽理事長暨SMA供應管理聯盟總召集人賴樹鑫表示，在這一年的營運當中，唯有在聯盟成員互相信賴的基礎下，才能夠如此成功地共同制定出聯盟運作標準，且共同分享產業供需的相關資訊及制定聯盟成員的驗證標準。「制度性信賴關係」為目前聯盟營運成功的重要關鍵因素。未來，SMA供應管理聯盟將跟上科技發展趨勢，發展「雲端聯盟Cloud Alliance 」，提升資訊流通之速度及品質，以創造更大的價值及更高的顧客滿意。

此外，今(2011)年一月SMA供應管理聯盟決議另行籌設物流管理標準委員會，訂定原物料及商品實際進、出口實務流程改善及優化流程的研究與制定；成員除了中心廠商之外，還邀請了國、內外知名業者如DHL 、京揚國際、博連資訊等共同參與，並於SMA供應管理聯盟成立週年之際正式宣佈設立此委員會並開始實際營運。

賴樹鑫進一步說明，在SMA供應管理聯盟的有效運作下將可為公司或企業的營收及利潤產生實質的正面影響，亦即增加營業收入與降低總成本。而所帶來的五項主要利益分別是：一、降低總成本，二、減少上市前的準備時間及相關費用，三、更佳的品質，四、更及時得到來自供應商的技術交流，五、改善供應的持續性。

展望未來，資訊的傳達與應用將扮演更積極主導的角色與地位，在此資訊科技相關產業相繼開發各項雲端運用科技的同時，SMA供應管理聯盟將跟隨此一未來科技發展趨勢，陸續開發“資訊從雲端來”的相關應用技術，並發展「雲端聯盟Cloud Alliance 」，讓任何具有競爭能力與優勢的中心廠商、資訊系統解決方案提供者與產品及服務項目的供應廠商可以隨時、隨地擷取並閱讀所需要的資訊，並立即作出決策，經由每人所持的智慧型手持裝置，將其指令傳送並儲存於“雲端”中，所有的結論成果可以隨時備用。如此，就能發展並延伸出朵朵“資訊”雲，且能提供更美好(Better)、更便宜(Cheaper)與更快速(Faster)的產品與服務，以真正達到”價值創造顧客滿意”。

會中，中華採購與供應管理協會暨SMA供應管理聯盟總執行主席日月光副總經理周光春也對SMA供應管理聯盟現況作一報告。他指出台灣半導體產業在國際上頗負盛名，然而面對中國與韓國的崛起，台灣勢必要在供應管理上形成差異。有鑑於此，去年7月，在經濟部積極支持下，日月光半導體製造(股)公司決定以「供應管理聯盟(SMA-Supply Management Alliance)」的方式，結合各大半導體封測業者與供應商，經由ASE e-Hub 的發展運用『資訊共享』(Information Sharing)的方法，力求從不同層面解決原先困擾的供應管理問題，如『需求時程短、前置時間少導致供需雙方存貨增加；供應管理中資訊與物流不連串，導致作業時間成本高』。

成立一年多以來，SMA供應管理聯盟已發展出一套整合整體供應鏈資訊的工具(SMILE 2.0)，有效提升供應鏈內資訊交換之品質。而其推動之半導體封測產業物流支援製造營運模式，也在『日月光半導體製造(股)公司高雄與中壢廠』成功整合了半導體系800家供應商，並以策略聯盟組織的方式，進行流程與訊息標準制定、審核與驗證工作，對供應管理效率與效益的影響逐漸彰顯。

此次SMA供應管理聯盟廣邀半導體封測產業之封裝測試業者、原物料供應商、MRO供應商、IC設計商、整合元件製造商、系統組裝廠、IT服務商、Logistics服務商等業者，藉由成立周年大會，將過去一年的成功經驗推廣至相關供應鏈成員。亞太航空貨運聯合會主席鮑學超也現身說法，以業界代表的身份，針對航空資訊與SMA供應管理聯盟之間的關係及影響作出說明，提供現場產業鏈夥伴寶貴的實際經驗。